да я понимаю что надо убить какую то из консолей PS3 ради опыта - но рука не поднимается ( но они уж года 2 пашут с термопрокладками - и температуры около 70 в нагрузке ( как бы умрут вот и тогда уж потренируюсь через руки штук 9 PS3 FAT прошло и все живы здоровы собаки - жду когда откинут ласты после термопрокладок снизу ) кстати стал подкладывать термопрокладку только под CELL - походу всетаки эта дырка под ним ослабляет текстолит и прижим к кулеру вот и все
Я человек простой, вижу твой ник, вспоминаю о прокладках. Текстолит там не ослаблен, он банально не имеет солидной толщины. Его выгибает от малейшего нажатия. Странная гипотеза, у тебя же есть оборудование, реболил целл? Подтверждаю. Такую работу, как у @renegad видел впервые. Весь клей остался на одной стороне, ни царапинки, чище раза в три, чем я делаю ножом.
@Surge, о чем и речь - текстолит просто выгибает в месте где стоит CELL и подкладывая что то с обратной стороны мы просто улучшаем контакт с радиатором те можно и не скальпировать и так вполне все охлаждается ) я подозреваю следующее - мажу термопасту относительно толстым слоем MX2 затем просто затягиваю крепление без термопрокладки - температура 83 градуса -84 и шумит шумит (термопасту не продавило и не распределило) кладу термопрокладку большого размера прямо на cell и затем снова зажимаю крепление (при этом термопаста становится раздавленой до минимальной толщины) температура 65-69 максимум скорее всего я просто прижимаю CELL плотно крышкой к радиатору охлаждения и все можно наверное и без термопрокладки просто картонку подложить чтобы плату не выгибало и все ) воздух выдуваемый через ребра становится заметно и ощутимо горячее ! - а логично предоложить что еслиб тепло уходило через термопрокладку, то нагревался бы именно ЭКРАН, а нагревается то в первую очередь радиатор охлаждения CELL
Скорее всего в результате такого прижима уменьшается зазор меду кристалом и крышкой.Так как после скальпирования не какие прокладки не нужны.Да и при скальпировании сразу видно что под крышкой термопасте капец.
Лезвия не лучший выбор, мастихин хужожественный рулит - любые процы за 30 сек - без косяков на текстолите и крышке. Сам изначально всегда лезвиями "Спутник" затупленными крышку снимал в основном на X360 Slim и процах AMD, а вот PS3 умерла одна - их не рисковал скальпить, да и Хбоксы скальпил только ради пары градусов выйгрыша или после реболлов.. С мастихином ни одной убитой консоли, даже скальпил процы Intel'овские. Под вырез CELL я никогда колхоз не делал, ибо реболлил со скальпингом такие консоли. Недавно понял что и без этого все делается легко, так же на свою CECH-2508 поставил толстую 4мм термо-прокладку от хуановского БП - скальпинга не делал. В итоге проц меньше RSX греется (в MM после 12 часов заливки игр - по крайней мере, играми еще не гонял). А синие и белые дешевые термопрокладки с Али, это УГ - от них толку как от картона, большая эластичность и низкая теплопроводность, максимум годятся 0.5.-1мм на кристаллы мостов в ноутбуках. Другой вопрос, не в тему - чем клеить крышку обратно? В консолях не сильно критично - силиконовый клей использую, а что для процев можете посоветовать? Ибо скоро соберу на i7-7700k систему тихую. будет массивный кулер (900г), боюсь без норм герметика будет перекос и потеря прижима кристалла.
@Kryder, я после скальпирования видеокарт - просто внутрь мх4 термопасту и по уголкам по капле супер клея все вроде держится а вот смысла в скальпировании CELL так и не увидел - хотя мастихины купил для этих задач ) если со скальпированием и без скальпирования с термопрокладкой - разницы ноль, смысл ?
Попробуй радиал. Крайне универсальная штука. А от простуды ты уринотерапией лечишься? Мне так, для общего сведения
@Surge, о кстати я флюс померил на прозвонку - не звонится ни AMTECH RMA -223 ни флюс Mechanic флюс совершенно свежий тока выдавил из тюбика те фигня что там может чтото коротить при запайке проводов ) а уж тем более влиять на чтение нандов и схем но у меня флюс не поддельный и без металлических вкраплений - может у тебя и правда такой флюс что коротить может фиг знает ) если термопрокладка решает проблему перегрева - это выход а уж скальпировать или нет - каждому самому решать )
так что ребят не слушайте пожалуй что флюс влияет на фронты сигналов - может где в тонких материях и влияет а шить хбоксы и даунгрейдить PS3 можно и по простому нанеся флюс обычный хороший и даж отмывать можно не отмывать - ацетоном излишки смахнули после пайки и сойдет
Ты измеряешь постоянкой.А вот как он себя поведёт на высокой частоте это вопрос.Ну и так,вопрос на засыпку каким инструментом измеряется волновое сопротивление коаксиала?(самый простой способ)
@renegad, честно ниразу этим вопросом не заморачивался ( но будет надо - измерю ) а если не секрет в какой момент при чтении нанда - высокая частота ? в рамках общего развития и когда читаешь хбокс и пишешь - в какие моменты там такие высокие частоты что флюс оказывает влияние (тонкий слой вокруг точек пайки) просто я даже ниразу не отмывал его когда читал - писал думал и так нормально и еще я когда реболю тоже не отмываю чипы - так с флюсом и остаются и хана и юга и прочее ( их мыть как под чипом ?, тоже высокие частоты и ? ошибок нет пашет
Килогерцы присутствуют точно.Лично сам сталкивался что когда много дешёвого флюса в месте пайки прогера то сыплет ошибки. А волновое сопротивление коаксиала можно измерить штангенциркулем.
Ты в своем мире живешь по ходу) Еще раз повторю - флюс МОЖЕТ быть причиной работы со сбоями. Где кто писал что все беды только от него?
короче я понял причину вы пользуетесь плохим флюсом или паяете с канифолью ! вот и причина почему у вас сбои при чтении и ошибки при записи пользуйтесь вот таким флюсом или паяльной пастой - и проблем у вас не будет а то флюс флюс - нормальный флюс и отмывать не надо он безгрешен ) еще важный момент жало паяльника держите в чистоте те паять строго чистым жалом ) нагар возможно тоже попадая между контактами приводит к ошибкам при чтении в следующий раз залью флюсом все контакты чтения нанда - спецом проверю на ошибки и отпишу а вот норовские - точно без ошибок в толстом слое флюса считывает как тут отмыть флюс ? он там лужей растекся
Канифоль как раз в этом отношении куда безопаснее, лiл. @Armorant проясни ему за флюс при пайке памяти
( блин и что теперь делать стока паяно и везде флюс бросал остатки так слегка тряпкой в спирте повазюкаю сверху, а то и вовсе забивал - запаял и забыл я и микросхемы bios запаивал - флюс оставлял дык он же вроде безотмывочный ! как бы пишут можно не отмывать а чипы памяти перепаивал вовсе флюса намажу возьму жало волна и закатал и весь флюс там и остался под чипом как вы его вымываете из под чипа то ?! но что паял уж года 3-4 точно пашет - и вроде даже не жаловался народ на сбои какие как должны выглядеть сбои чипа с остатками флюса на ножках ? и вокруг на текстолите
Проясни... Припаивал и отпаивал восемь 100 пиновых RAM чипов в xbox original в целом раз 7, потеряв неделю. Виной тому была моя дурная голова и флюс индикаторный Keller TT. Перепаял растворенной в спирте канифолью — с первого раза успех. Также и Dual NAND в свое время один не осилил (сквиртовский) и один осилил (колхозный бутерброд, рабоче—крестьянская поза), но он сбоил периодически в режиме ритейл. И во всем виноват флюс, поддельный. Слава канифоли! Аминь.
Flux Plus 6-412-A с 2009 года, реболю ОЗУ часто, ни разу сбоев не было. Вокруг плату чищу только. Открытые детали, шимки и т.д. отмываю полностью.
