Не знаю зачем вам весь этот пердолинг, господа. Простая смена термопасты (над и под крышками) + новые термопрокладки по кругу (+ под кристаллами, 2,5мм под Cell и 1,5 под RSX) - и подопытная CECHA ST из Жопании имеет 65/65 в простое, и не поднимается выше 34% кулера в играх. Просто нехрен мазать КПТ и прочее говно, а только Крионавта и МХ-4. CECHL12 вообще на 56/55 в XMB и 68/67 в U3:DF при 25% берёт.
34% кулера это очень много , она слишком шумная при таких оборотах. А вот термопасту можно любую мазать - 90нм кристалл имеет большую площадь.
я нынче заказал с китая GD900(баночка 30 грамм), её только на кристаллы мажу, на крышки мажу пожиже марки GD220(её надо размешивать перед каждым нанесением). Отличное сочетание что для фаток. что для слимок. Раньше в основном мазал кпт, шумели консоли в играх. Не эффективна она для кристаллов, для крышек ещё пойдёт.
Это фатка на 90 нанах, тут ничего не поделаешь =D. Ну и я ж максималку указал - обычно 28%, только Анч3 и КЗ 2/3 "распаляют" старушку. Про термопасту - не скажите. Площадь кристалла CELL BE ну вообще никак не умаляет важность термопасты. Пример - моя (ныне покойная) 2008я. Скальпанув и промазав процы какой-то китайской термопастой (уровня гд900, кстати) я был вынужден лезть в нее снова - CELL стал греться и "косить" температуру системы на 15-19 градусов (79/61), и игры начинали тупить и вылетать. Причем делал промазывание "для себя", косяков нигде не было видно (уровня неприжатой/непроклеенной крышки). ХЗ в общем, но спасла MX-4. Может жидковата паста была, или что ещё, но я уже как 10 лет "в теме ремонта", и на такой мелочи сам лично уж точно ошибиться практически не могу. Я просто не поверю, что доблестная ПР не доставит Вам 20гр. шприц с mx4 с того же нетлаба и ко/регардов/фирманейма за пару-тройку недель. Почта вроде везде есть, а к ТО плойки готовиться надо, как к первой брачной ночи XD
gd900 точно не хуже mx4. Вообще её бы и на крышки мазать можно, но жирно, стоимость не дешёвая, за 30 грамм 400руб примерно. gd220 как кпт, только жидкая(как раз для большой площади теплораспределителей).
@nickel, я КПТ встречал и жидкую, и густую, как пластилин. Хрен его знает, что там по факту было. Если нормально нанести - то в целом терпимо. В любом случае, за свои деньги - очень даже терпимо. Конечно погорячей серии MX, но так и MX стоит в 10 раз дороже
Почта России же. Ну про нежелание "заморачиваться" скажу одно: "Кроилово" ведет к "попадалову". Сам все свои "точки" перевел на банки с mx2/4, т.к. заливка чего-то иного в ноуты отдельными "мастерами" ведет к геморрою и трепанию нервов
@MaxStlk, я за ноутбуки ничего не говорил. Консолям вполне хватает. При условии прямых рук, конечно же. P.S. Завтра тему перенесу в оффтоп.
Крионавт переоценен, давно доказано на оверклокерах, на ixbt. Оверпрайс не дающий существенной выгоды. CECHA ты херово промазал наверно. У меня CECHB, крышки не поднимались с завода. Поверх или MX2 или MX4, я не знаю что мазал @Armorant. 29% оборотов выставлены по-дефолту, 55-56 в простое, 63-66 в играх, кулер не разгоняется выше.
Я и сам не помню мх2 или мх4 там. Плиты мою изопропилом, выдавливаю пасту и размазываю ее кредитной картой до однородного тонкого слоя по всей площади, далее добавляю каплю размером с горошину в центр плиты. Аккуратно совмещаю плату с половинкой с радиатором, немного нажимаю в район камней для растекания "горошины" по всей плите, вытолкнет оттуда весь воздух. После режу дешевые термопрокладки с алиэкспресс и прокладываю с обратных сторон процессоров. У CELL ложу двойной слой — первый из которых для заполнения квадратного выреза через который видно smd конденсаторы CELL, второй для прилегания к жестянки со стороны 4х стяжных винтов крепления радиаторов. Прижимные пластины не гну, можно даже наоборот уменьшить их угол, немного. Если снимая крышки, то кристаллы еще проще, тут нет вариантов, мажу и всё. Плиту CELL фиксирую 4 маленькими каплями суперклея (предварительно удалив пластиком резиновый герметик). Модули память RSX для фиксации также с 4 каплями клея по 4 углам RSX, сами модули также чистые от герметика и на 80-85 процентов площади покрыты MX4. После удаления герметика зазор большой, пасты надо не жалеть. При разборке после таких операций плиты остаются на радиаторах т.к. суперклей легко разрушаем,просто удаляю его остатки пластиковой картой, он отлетает легко целым куском.
К слову, а кто-нибудь пилить пробовал крышки? Бормашиной например, насадки есть. Вообще там хоть болгаркой до 125 если руки прямые, но проблема больше в фиксации крышки, а не в размере инструмента. Распилил, доснял по краям, выкинул, проложил медь.
@Dr_Quake, есть на такие задачи дремель ) могу запилить какой нить проц ради интереса, только сомневаюсь что удастся настолько четко вырезать крышку по контуру т.к. чуть передавил и все отрезной круг дремеля уйдет в текстолит под крышкой или ченить сколет есть тонкие дремелевские круги есть пошире изиклип и обычные китайские отрезные на выбор ) биения на валу нет - качественный инструмент с подшипником на вал @Armorant, делаю так же сверху мх2 под низ термопрокладки 3 мм и то только под CELL зря сони сделала дырку в текстолите под CELL - он видно прогибает плату или сам прогибается и в результате нет теплового контакта встречал людей которые просто картонки подкладывали - и тоже все было пучком ) у меня FATки выше 68 не греются после такой процедуры причем всетаки это ИМЕННО улучшение контакта с радиатором, а не отвод части тепла на экран. Те видать в месте установки CELL текстолит ослаблен и нет хорошего контакта с поверхностью радиатора и прижимая с обратной стороны термопрокладкой тупо улучшается контакт - сразу чувствуешь когда холодный воздух на высоких оборотах и горячий на низких после установки термопрокладки (при этом консолька чуть шепчет) крепление немного выгибаю чтобы получше вытянуло радиатор всетаки т.е. не ослабляю а вот с разломаными CELL процами уже 4 штуки видел (типа перестала включатся и тд тп) открываешь, а там побитый проц CELL при скальпировании! причем видно как пилили клей - но где то кусочек недопилили и подняли крышку и в результате верхний слой текстолита остается на крышке намертво приклееным к этому герметику чтоли или клею при этом RSX крышку люди снимают норм
Про дремель вообще на троллинг похоже. Как текстолит оторвется с герметиком - тоже не могу представить, если он надрезан (герметик), то разрушается легко при скручивании или поднятии одного края. Отрезается максимум 10 минут, большая часть этого времени это нарезка пластика и заклейка SMD элементов по периметру.
Скальпирование проца занимает одну минуту.Без пиления крышек и тому подобного.Нужно хорошее лезвие от одноразового станка и прямые руки.Здесь на форуме есть люди кто видел мою работу по скальпированию.Не чего сложного и не стоит раздувать из этого проблему.
ну я вот недавно снимал крышку с Geforce 460 - там термопрокладку не подложишь те нормально снял крышку ) и потом на мх2 на чип и по краям суперклеем но PS3 ну рука не поднимается ( у меня таких уж очень много трупов перед глазами - рука дрогнет ентож кровиночку ) да и разницы между термопрокладкой под CELL и скальпированием я так и не увидел
