Ps3 DYN-001 cech-2004 очень греется cell

http://www.psdevwiki.com/ps3/Cooling

 

подложил, под келл температура стала медленнее набираться и добралась до 75
Есть у кого фото вскрытого келл на dyn-001? и какие будут советы как безопаснее вскрыть?

 

Как можна вигнуть cell если он приклеен к толстой крышке? Та там хоть молотком бей снизу, cell не выгнется И как он может одновременно оторваться от крышки сверху и от платы снизу?

 

какая должна быть температура?

 

75 нормально - поставь консоль вертикально будет 73-75 даже пониже

у меня примерно 68-75 тоже
это норм температура
если приставка решит что многовато - сама раскрутит вентилятор и охладится.

безопасных советов как вскрыть дать не могу т.к. по статистике каждый раз риск. Кто первый раз скальпирует практически гарантировано консоль губит

те вероятность твоего успешного первого скальпирования примерно 10%

 

Нефиг туда металлом лезть.

 

Да зачем туда вообще лезть ? ну 75 и 75 фиг с ними у меня Xbox Slim температуры не ниже дает. Обычная рабочая температура- в конце концов можно принудительно увеличить обороты на консоли с кастомной прошивкой - будет 60-65, но смысл хз

 

шумит сильно
у меня 2 приставки слим 2004 и 2508в так 2я на много тише в одинаковых условиях

 

А посмотри ей rsx случаем не катали?
Если катали то 100% высохла паста под крышкой cell, я когда слимку свою катал та же беда была, правда она вообще вырубалась через пару минут от перегрева.

 

Увы мимо. Срезал я год назад. Проц был ровный. Сейчас принесли вот это. Проц не оторван кстати. Я снял. Пятаки на месте. Выгнул в печке для плат. Термопад напихали от бокса, два штуки.

 

Сними проц с платы и посмотри какую форму он начнет принимать. Кто катал тот знает.

 

Вообщем приставка живет и дышит без олвейс и тампаксов. Еще раз управление идет по средней температуре. Это причина выхода из строя одного из камней на cok, первым высыхает rsx. Но по средней тепературе не превышает порог и турбина работает спокойно. А между тем rsx нормально не охлаждается. А вот на dia002 была обратная ситуция.

 

в 2508в - rsx 40нм

 

rsx 55 cell 81

 

Если это под нагрузкой?! То срезай. У тебя разница между камнями 26 а должна быть не выше 10. У данных ревизий разница должна быть 4-7 под нагрузкой.

 

Не можешь срезать, отдай тому, кто возьмется с гарантией.

 

@ShakotanGX71, его позвал, завтра приедет)

 

Ты как веган, чес слово. Упорно пропагандируешь подход через заднюю дверь
Теплораспределитель не просто так придуман, радиатор к нему приляпан тоже не просто так, и уж совсем не просто так тепло от кристалла отводят на большую массу этого самого радиатора, а не с задней стороны на люминь, который сам по себе нагревается от платы. Резинки это гомеопатия, собьют 2-3 градуса, в любых случаях нужно решать проблему отвода тепла в специально назначенные места. Читал я о типах, что алкоголь анусом употребляли, но предназначен то он для желудка.

 

термопрокладки в случае CECHH сбили с CELL 7 градусов с RSX 8 градусов под нагрузкой этого хватило чтобы в мультимене температура не уходила в красную зону и вентилятор не раскручивался до максимальных оборотов.

Насчет скальпирования - делайте + дерзайте только консольки не убивайте ) пока сплошь и рядом темы с фото убитых cell и rsx

вообще я считаю - пашет не трогай )

На температуру влияет не только термопаста засохшая под теплораспределительной крышкой - вот список факторов:

1) Тепловая деградация кристалла - со временем любой чип начинает грется больше
2) Нарушение контакта в некоторых точках (разрушение или не контакт отдельных шариков) - результат нагрев
3) Высыхание термопасты под теплораспределителями до состояния камня
4) изгиб платы PS3 от неравномерной затяжки системы охлаждения + градиент температур между радиатором охлаждения и подложкой кристалла + текстолита мат платы

У сони двойные термопрокладки используются на максимально греющихся обвязочных элементах питания - т.е. если Sony ставит такой бутерброд (2 термопрокладки и сверху и снизу) то почему же нам не пользоватся тем же методом ?

Кто как решает проблему ) это выбор каждого

один берет кусок ножа и ковыряет теплораспределительную крышку потом мажет термопасту, а кто то без ударно-сдвигового нагружения аккуратненько подкладывает термопрокладку

если оба метода приводят к одному результату (температура в комфортной зоне) - зачем рисковать ?