уж в быдлофорум превращаться не надо - высказал своё мнение. вспоминая х360 ram не холодная + подложка догревает. во всяком случае хуже не будет с таким раскладом. для себя это правило оставлю, у автора же темы есть возможность определить как эффективней будет - с голыми чипами памяти или с нанесённой пастой
По видимому у меня текстолит на плате все же выгнуло,срезал клей с рсх,нанес пасту,отпечатки четкие везде,кристалл рсх кстати одного цвета без пятен,температура никак не изменилась,рсх до 80-81 доходит,температура правда мгновенно падает на рсх,если на паузу поставить.Дальше жду тапок.)Психанул и сложил две прокладки 2мм и поставил под рсх,просто посмотреть есть ли разница,и разница как оказалось есть, Температура на рсх не поднялась выше 76 при 29оборотах кулера.Прокладки сразу после теста снял.Вот думаю,че туда поставить чтоб не уродовать плату.
Кстати,кто часто занимается ремонтом консолей,По смарту глянул время работы жестокого 700 часов,это много?
То есть в твоём понимание аргументированное мнение подкреплённое фактами (около 80 штук PS3 скальпированных) + тесты с термопарами - это и есть быдло? Хуже не будет - как минимум зря потраченная паста. Не говоря уже о всех прелестях, когда в некоторых случаях приходится по 2-3-4 раза разбирать\собирать CO. В таких случаях термопаста оказывается даже на лбу того, кто её наносил. Клей срезал и с крышки и с RAM? Пасту как мажешь? Вообще хотелось бы фото увидеть. Крышку с CELL не срезал? Да и вообще для двухтысячной слимки твои температуры даже для заводской пасты без скальпа очень высоки. Они в основной своей массе держутся порядка 68-73 градусов на штатных оборотах в покое.
@Acousticks, фото уже не представляется возможным слелать,извини.Термопасты приличной для тестов уже нет.
@Acousticks, я к чему и веду,щтатные обороты дают слишком высокую температуру,как бы ее снизить без увеличения шума куллера?
Без фото трудно что-либо советовать. Может текстолит кривой, может плоскость радиатора моросит, может ты пасту мажешь неправильно. Гадать на кофейной гуще можно долго. Изгиб текстолита в идеале можно исправить только на нижнем подогреве, причём нужно натыкать по всему периметру стоек и прижать плату по углам, хорошо прогреть градусов до 130 и дать полностью остыть. Таким образом выравниваются даже самые лютые кривости даже после мощных локальных нагревов. Но у тебя консоль не гретая, насколько я понимаю, так что вряд ли дело в этом.
Заморочился с скальпом выездной CECH-2008, аж вычистив в ноль герметик (на фото видно) и воспользовался ЖМ, а то проц на 10-15гр горячее и кулер почти на полных иногда визжал. Видяху не трогал, опыта на 2008 слимках у меня не было (при этом 95% успеха с фатками). Как резуальтат в плане температуры\шума? Целевая температура 75гр, кулер выше 55% не разгонялся (чаще всего около 30-35%, помещение цокольный этаж, иногда очень жарко и душно). Консоль юзал 3 дня, тестил по 2-3 часа на фоне MK или TLOU. На скрине видно температуры после получаса игры в Last of Us. Проц вроде отлично себя показывает, а вот видяха напрягает, скальпить не хотелось бы... Только что часик с легких сквозняком затестил, после часа рандомных демо-боев на заставке МК и возврата в XMB (глючит Webman в игре темпу не показывал). CPU 64C GPU 76C FAN 29%, но по факту выше температуры были...
@Kryder, вообще не вижу проблемы в скальпе рсх.Честно,я былв шоке от того как легко он отлетел.Тебе по видимому стоит его скальпировать.В моему случае скальп рсх не дал по сути результата.Температура после часа гта 5 70/78-80.Единственное после скальпа видяхи Температура очень динамично меняется.
@Carew, 2 инструмента, основной это мастихин идеально ровно заточенный до ~0.2mm. Для обычных комповых процов я юзаю химию (растворители размягчающие герметик, типа бензина и т.д.) + защитная пленка для мобил как лезвие))
@Kryder, крышка на этой слимке снимается точно так же, как и на фатках, так как там по сути тот же RSX, что и на последних фатках - 65 nm. Клей там абсолютно одинаковый. Нагреваешь крышку градусов до 160 и она сама отскакивает, если её поддеть. А вот у 40 nm RSX клей немного другой и греть его нужно дольше, но за счёт более тонкой IHS этого практически не заметно. Особенно офигенно снимается крышка после ИК - снял чип - поддел пластину - профит) Мне бы был интересен результат скальпирования 32 nm процессора SS. Ни разу ни пробовал.
Привет.Нужен совет.Отскальпировал я свою 2008 слим и кпу к рсх,отшлифовал радиаторы, и крышки теплораспределительные( и там и там были ямы либо выпуклости)паста по прежнему мх4.Все равно она греется под 80гр.Обороты кулера по сискону макс 35.Имеет ли смысл попробовать сменить радиаторы(мож газ в трубке испарился)и еще обратил внимание,что на 2000 серии слим радиаторы двух видов есть.У меня сравнивая их более простая версия.Фото того что мне кажется получше прикрепляю.
@Carew может перестарался в шлифовке и сделал криво, может просто плохо прижал плиты к кристаллам, мешался, например, силиконовый клей вокруг CPU.
Обсуждали вроде эту тему. Нагрев зависит не только от того какую термопасту намазали, но и от температуры окружения, места установки консоли и тд. Да и тем-ра 75-80гр, после скальпа, это нормально. Моя фатка 80гб после скальпа (65нм на оба чипа) жива и работает по сискону почти год. Да, RSX греется больше, особенно это замечал в играх TLOU, RDR, RAGE и Motorstorm Pacific Rift. Syscon разгонял при этом кулер максимум до 23% с дефолтных 20% при включении.
