@ReiD, смысла печь без хорошего безотмывочного BGA флюса, да ещё и температурой не достигающей порога плавления припоя НЕТУ. Ну это так сказать ИМХО. Так же как и неверно называть термопрофилем просто указанные температуры верха и низа...
Я пережарить просто боюсь. Флюс есть, безотмывочный. Не самый хороший, но память я им пересаживал. Потому температуру пайки для ИК станции и спрашиваю, знаю что с термовоздушкой там делать нечего.
Честно говоря не в курсе, какая там модель. Человек ноутбуки на ней ремонтирует. К меня самого обычная термовоздушная станция, китайская. Отправлено с моего LT26i через Tapatalk
Зачем при отвале ядра флюс? Выпачкать плату? В Nvidia все чипы того года выпуска были бракованные будь то видеокарты 8800 или чипсеты nforce или rsx , вот же статтья: http://www.gsmforum.ru/threads/116155-Почему-нет-смысла-реболить-чипы
Никто бы в Китае не заказывал чипы, если бы был банальный отвал шаров между подложкой и платой - перекатал шары и ок
Спасибо, приедет консоль - буду думать. Создам новую тему если что. Отправлено с моего LT26i через Tapatalk