Добрый день, Есть моделька ps3 CECHK с платой DIA-002. Владелец сказал что померла внезапно, после этого он сам поменял термопасту но естественно консоль не завелась. Консоль в очень хорошем состоянии, при включениеи 1-2 сек и YLOD, разобрал - плата почти девственно чистая и красивая, шары под RSX и CELL на вид в идеальном состоянии, видимого прогиба не видно. Как я понял ради диагностики подогреть чипы на DIA-002 результата не даст как на 90nm RSX старых плат. В какую сторону посоветуете начать копать? Сразу подкидывать рабочий RSX или пробовать с Tristate начать? Раньше была инфа где то кто обычно чаще помирает на DIA-002, но не могу найти. Спасибо за ответы.
Если отслоение кристала от подложки то через крышку прогрев не даст временный контакт? 2 минуты как то много вроде , секунд 20 хватало обычно для dia-001, sem-001
всегда так тестирую. приставок около сотни таким способом проверил. с крышкой помню результата не давало.
чтоб снять крышку. греешь ее примерно до 200-300 градусов и поочереди с углов просунуть лезвие, смотреть чтоб сверху памяти прошло лезвие. а то видел уже как один срезал чип памяти от подложки ))
я обычно так и снимал таким образом всегда: нагреваю немного и снятым лезвием от скальпеля срезаю аккуратно) хорошо, постараюсь на выходных попробовать, а то занят буду в ближайшие два дня. Т.е. все таки отслоение cell в таких платах маловероятно или не исключено?
@doom-ex, @doom-ex, А как вы обычно снимаете? Глядя как обычно на ютубе ребятки подкидывают крышку лопаткой с помощью грубой силы прям боязно за чип)) Конечно не знаю что имелось ввиду греть до 200-300 (наверно температура фена)? По термопаре можно было б хоронить) Или что имелось ввиду говоря про извращение)
берется паяльная станция или термофен, выставляем 250град к примеру нагреваем крышку 10 секунд, просовываем лезвие. при такой температуре клей отстает и лезвие очень легко проходит. у меня ниодного убитого rsx
Именно так лопаткой и снимаю всегда.Под лопатку подкладываю углом ненужный трафарет.Самое главное не бояться.Нагреваю турбозажигалкой крышку и одним движением крышка слетает.А вот лезвием снимаю крышки с CELL .И не каждое лезвие для этого годится.Для себя уже сделал выбор.Станки дешёвые,без названия.Там два лезвия.Одно пошире другого.Вот то что поуже и использую.
Ну не совсем без опыта) Но да опасно, если руки не из того места лезть лезвием между памятью и крышкой, но у меня несколько чипов вообще без нагрева крышка слетала только лезвие под нее завел) А про CELL я уже писал как снимаю, щуп автомобильный для проверки зазоров на клапанах, самый маленький 0,08, супер отполирован и поцарапать почти не реально, еще и заводить можно под крышку почти с любого угла. Но это ладно, все таки суть вопроса не в том как снимать крышку, а целесообразность диагностического прогрева RSX. И главное очень хотелось бы знать мнение опытных людей насколько часта эта проблема на данной модели материнской платы и куда копать дальше если диагностический прогрев не дал результатов CELL? Много ли вариантов типичных исходов для YLOD в данном случае? Заранее благодарен за помощь.
Делай диагностический ребол на свинец для начала,если по питалову RSX в норме кажет.У меня вот для сложных случаев лежат разные RSX с которыми приставка не выключается и по пискам входит в рекавери и даже прошивается с донглом но нет видео.Вот с ними и диагностирую.А как вы называете диагностическим прогревом считаю бредом.
