@Acousticks, прогрев не помог (5 минут, 220с) такая же проблема, скидываю дамп в личку (последний, который приставка перерыла bottom)... в SysCon-е есть какая либо привязка к прошивке? я просто уже запутался, что и как записывал. сейчас залил самый первый dump не патченный... результат тот же QA flag успел включить. есть дамп от toolbox-а (самый последний) но не могу его разделить на top и bottom FlowRebuilder делает из него мусорный top и bottom
Ты серьёзно? Это смертельно для чипа. Хватило бы и обычного нагрева до оплавления шаров. А теперь RSX только в мусор. Если есть донор - попробуй перекинуть.
@Acousticks, я убитые RSX оживлял под 300с и работали 2-3 недели )) просто термодатчик в фене стоит. а не на кристалле, на кристале примерно 120-130 было (прислонял термопару) перекидывать RSX не получается, инфракрасник плюшевый, плату гнет. убил уже 2-х доноров. делаю свою станцию, жду детали.
@darknesmonk, тьфу ты. Я имел ввиду на станции и прогреть. Фен - это фуфло голимое. Если уж греешь феном, то греть нужно при 400 градусах с минуту-полторы. Этого достаточно, чтобы диагностировать отвал. Как правило, проблемные RSX начинают пахать.
@Acousticks, на 350 - 400 плата уже гнется если нет нижнего нагревателя, его пока нет рядом... дамп еще не смотрел?
@darknesmonk, ничего не гнётся - греешь сам RSX по кругу. За минуту ты не успеешь нагреть так, чтобы что-то повело. И я на 500 грел, было дело, пока станцией не разжился. Но не более минуты. Дамп ровный.
@Acousticks, запустил в БР проблема была не в RSX. мост повисал при опросе, не доходил до жесткого диска, один раз мигал, а должен был его опросить (дольше мигать). или повисал на флешках. почистил контроллер и мост, прогрел немного, запустилась ) возможно, когда отпаивал, впаивал флешки, залил флюсом и попало на шары, пока не знаю, проблема повторилась после сбора разбора, тогда спиртом и воздухом фена повторил операцию для моста и контроллера, лампочка ЖД загорела снова, джойстика нет, не могу прошить. буду дальше тестить, отпишусь
Пока приставка работает исправно! сдохла другая SEM - 001 типичный YLOD при игре, после снятия пластины проработала 1.5 месяца (без прогрева). разобрал, присмотрелся, между кристалом и подложкой есть трещины в компауде. тупо прогрел феном 250с и запустилась, проблема точно с RSX. сделал reflow шаров пастой (думаю, смысла в реболле нет) и прогрел кристал под 180с (5 минут) обмазав его пастой засунув в него термопару. нагрузил его God of War 3 на час, пока нормально. Вопрос времени. Если интересно, отпишусь как сдохнут xD
Если у тебя дохлых DIA не бывало - ты мало работал Больше половины по факту, больше чем SEM. Они одинаково дерьмовой надежности. Второй момент - как ты окислы будешь решать прогревами? Там паяльником то иной раз отскребается с трудом. По этому только снятие и полная инспекция выводов с последующей перепайкой на свинец. Иначе это все гомеопатия. Вот тебе живой пример Спойлер: Фото Пятаки физически не могут принять припой, пока ты не счистишь верхний слой. Нагрев приведет к трещинам в окисле и контакту на месяц, но никак не к постоянному решению проблемы.
@Surge, эти окислы видел даже на рабочем мосте. CELL и даже SysCon когда отпаивал их.... изопропанол и флюс типа RMA-218-223 за раз снимают окись, проверил ) видел такие окислы, сначала казалось что, оторвал пятачок с подложки т.к. обычным припоем не бралось ) 2 донорские SEM-001 перепаял на запчасти. окислы были не только на RSX... а убитые были только RSX... думаю, проблема в подложках а не шарах в большей части.
Брак в подложках был, но не поголовный. Где то не критичные пятаки окислятся (питание дублируется чаще всего), а где то сигнальные. Вариативная шляпа
В подложках гораздо печальнее другое - они могут запросто так взять и вздуться. А ещё RSX любит плеваться шарами из-под RAM. Обожаю такие моменты, особенно когда они происходят во время посадки чипа. Так что 90 nm RSX редкостное говно. У остальных процент брака куда меньше.
@Acousticks, паял RSX (учился делать реболл) китайским инфракрасником IRDA T-862, буквально за 5 минут плеснул шарик из РАМ.... было очень печально, сначала не понял откуда он, пока второй не плеснул через некоторое время. именно во время посадки тоже :-( нужно паять строго термопрофилю... и накрыть фольгой.
1 - Шары плюют из-под банок памяти примерно на 250, либо когда подложка относительно "холодная" и ты ввалил сильно верхом. Если ты за 5 минут угрел чип до 250 - ему очень больно, если он вообще останется жив после такого. Занизить температуры/мощность. 2 - Никакой фольги. Можно маленьким куском накрыть сам кристалл, все остальное дожно быть оголено и работает это нормально только на тру-ик. На воздуходуйке особо не поможет, другой метод доставки тепла. 3 - Верх должен прогревать сам чип и по 1см с каждой стороны, на воздуходуйку нужен специальный квадратный кожух и то, это плохой вариант. Для больших чипов лучше подходит керамика. Причем, чем больше она будет, тем больше будет прощать ошибки в качестве. 4 - Если шарами плюнула только одна банка - у вас, дяденька очень косячный верх. Такое случается только при плохой равномерности нагрева. 5 - Нужно давать теплу "впитаться" в чип и плату. Почему курицу не жарят на газовом резаке? Он же мощный, греет, кококо. Снаружи ты зажаришь до углей, внутри все будет сыро. До 140гр можно давать по 1гр/сек, после 140 дается полка секунд в 30 и потом вплоть до 180 нужно выдерживать не более 0.3 в сек. Цикл пайки у меня на станции сейчас порядка 11 минут, никак не 5. Термопрофили не спасут от кривого оборудования и спешки ремонтника
Тем временем, считаю уместным в теме "Нюансы PS3 fat". Вы только посмотрите, снова золото! https://www.avito.ru/sankt-peterburg/igry_pristavki_i_programmy/ps3_bochka_872773081
Зачатие этого имбицила, видимо, тоже производилось тех. золотом, поэтому его мозг работает на все 120%, прям как программа Alcohol.
ребят а в рамках общего развития не попробовать ли сажать чип чисто на нижнем прогреве платы именно в зоне посадки RSX я просто ATI 216 чипы именно так и сажаю сугубо на нижнем нагреве причем если сверху начать греть чип дохнет ) уж очень они нежные PS дохлых PS3fat с отвалом RSX еще не попадалось максимум на ноутбучных платах немного конденсаторы могут отойти и то на припое держатся в зоне нижнего прогрева
@Acousticks, да вовсе нет я сажаю мосты ATI именно так у 216 серии шел брак припоя кристалла если дунешь сверху нагреешь - мост дохнет поэтому прогреваю чисто снизу и затем чуть феном сверху и все главное чтобы снизу резисторы конденсаторы не поотваливались - температура плавления безсвинца выше чем обычного припоя поэтому если нормально прогреть плату то прекрасно чип садится на место
