Дополнительная информация: на приставке 2 раза наблюдал "Segmentation fault!" при запуске Xell, 3-4 раза видел ошибку "Error:768777C4 Programming block 1F8", при этом ошибки были на разных блоках и кол-во ошибок было от 1 до 3х (пытался убрать freeboot и загрузить retail nand - работает аналогично, т.е. виснет в корпусе, без корпуса работает хорошо). P.S. после зависания если аккуратно нажать на плату (например в районе южного моста), то артефакты изображения или меняются или исчезают вовсе при нажатии, но сама картинка "неподвижна" до перезагрузки.
Всем спасибо за советы. Сегодня еще раз проверил плату простукиванием, изгибанием угла платы и т.д. Пришел к выводу - действительно отвал проца, т.к. при простукивании памяти или юга - никакой реакции, а вот если аккуратно покачать кулер после зависания "в сторону угла G7", то артефакты на зависшей картинке меняются и могут пропасть совсем. Буду пытаться сам реболлить, как только доделаю нижний подогрев. Единственное что меня сейчас интересует (перед реболлом): 1) подойдет ли "amtech 223" из Китая для ребола или лучше какой-то получше прикупить? 2) до какой темературы греть плату (предварительный разогрев) перед включением верха? Т.е. подскажите параметры термопрофиля для реболла проца на xbox.
Не совсем согласен. Термопрофиль обычно можно найти в спецификации на микросхему, где в виде графика указываются временные характеристики предварительного нагрева, зоны оплавления и охлаждения. Указаны допустимые температурные характеристики (например предварительный нагрев до 140 градусов +- 10) и максимальная скорость нагрева микросхемы. Помимо этого нужно учитывать толщину текстолита и его "отражающие способности" в месте пайки, тип припоя. А вот уже исходя из этих данных и "настраивают" оборудование под конкретную плату, т.е. используют нужный терморофиль оборудования, чтобы не привысить допустимых значений при пайке. В случае с процом xbox ясно, что подобных спецификаций просто не найти в открытом доступе. Собственно я и срашивал - не мог ли бы кто-нибудь поделиться своими эмпирическими знаниями в этой области, т.е. подсказать с какой скоростью (град/сек) выполняете предварительный нагрев платы и до какой темературы, какую максимальную температуру устанавливаете в зоне плавления припоя (для PbFree припоя при снятии чипа интересует) и время плавления, ограничиваете ли скорость охлаждения платы?
