термопрофиля для реболлинга

попробовал я паяльной пастой mechanic bga solder paste и шарами на трафаретах прямого нагрева
и скажу вам что шары это ерунда
так как при хорошем флюсе amtech 223 и паяльной пасте mechanic bga solder paste получается в разы быстрее наращивать чем мудохаться с шарами

на мелких чипах типа оперативки правда паста слипается но на видяхах и приставках паяльная паста рулит
стоит дымоудалитель локальный с фильтром и вони нет как все писали

правда на ps3 не получается выпаять видеопроц
кожух пластину поднял сверху
пиковый верх 325 С
низ 180 С
пиковая температура текстолита 180 С
чуть чуть край проца поплыл и сидит собака
подозреваю нужно увеличить температуру низа до 240 С
как считаете?

 

Повышать температуру я бы не стал, лучше попробовать качественный флюс или башку станции опустить до чипа на 2 см (стандарт 3 см).

 

пиковый верх 325 С ? это термовоздушкой или ик? вы не думаете что чип зажарили?
мне на плойке снимали градусах на 200 вроде. видяху.

кстати мне люди наоборот говорили что на больших процах как раз таки лучше шары, а пасту на маленьких, тк чем больше шаров тем более критичны размеры шаров, а на пасте они не совсем ровные получаются.

 

верх воздух
низ инфракрысный
флюс хороший amtech 559 для без свинца
еще есть amtech 223 для свинца
но насколько я знаю в слимке без свинец

попробуй на оперативке пастой накатать шары
всё в куче будет
паста как раз для полноразмерных чипов и да визуально одного размера
подозреваю разные размеры из за переизбытка пасты или плохих трафаретов

 

А че там мудохаться то с шарами как ты написал. Работы на 10 мин и не че не слипается. Главное трафареты держать в чистоте. И пастой мелочь удобно делать , на телефонах чипы или память и тоже не че не в куче.

 

ребят, подскажите всё ни как ни могу отстроить норм термопрофиль. где нужно мерить температуру текстолита, с верху или с низу платы??? Если сверху, далеко ли от верхнего нагревателя. В общем, низ у меня aoyue int 883-ставлю на 220. На подогреве есть 2 независимых термопары, креплю в плотную к низу платы(пары не врут отрегулированы) при нагреве показывают 175-180. Верх, нагреватель от scotle hr6000(450вт), пид РС410. Профиль Makenshi, что выше. Проблема в съеме безсвинца. Маленькие чипы, юг и тп снимает норм, но проц вообще ни могу отпаять либо пятаки отрываю. Может нижняя температура недостаточна? Подскажите в каких местах мерить, или что ни так делаю. Использую флюс плюс для сьема, и кингбо для посадки свинца( садится идиально)

 

Если верхний нагреватель воздушный, то расстояние между верхним нагревателем и чипом попробуй 10 - 25 мм.Если ик нагреватель то 30 мм. И ещё совет профиль для своей станции нужно подбирать методом проб и ошибок. 225 температура плавления бессвинца, 195 - свинец.Когда я выпаиваю чип процессора,северного моста и т. п. то всегда на последнем шаге профиля станции немножко расшатываю чип,если он равномерно шатается только тогда отрываю от платы.Что касается температуры платы ,то температура измеряется низ платы и должна составлять 150-180 градусов.Что касается оторванных пятаков ещё зависит от толщины текстолита и качества нанесенных пятаков и дорожек на плате. Например материнки от ПК самые огнеупорные, а вот ноутбуковские и от планшетов нежные и один и тот же профиль не подойдёт. ПРАКТИКА и ещё раз ПРАКТИКА !!! Я практикуюсь на сломаных материках ПК, ноутбуков,игровых приставок, короче на всём что не жалко угробить.

 

Makenshi, спасибо за пояснение, значит буду заниматься убивание хламья)