Добрый день, форумчане. Столкнулся с проблемой, что при снятии RSX на паяльной станции, если предварительно снять крышку, из под памяти выдавливаются шары. Насколько я понимаю, компаунд, которым память залита, не дает ей "приподняться" над подложкой от термического расширения, из-за чего она начинает давить вниз и выдавливает шары. Если же крышку не снимать, то область недостаточно прогревается и появляется риск снести пятаки. Очень прошу совета - как быть? Выдавленные шары восстановлению, как я понял, уже не подлежат...
Крышки снимать обязательно. Честно говоря не возникало таких проблем ни на фатках ни на слимках с шарами на памяти. Видимо чего ты намудрил с режимами.
Привет. Я не Jove, но можно вставлю свои пять копеек? При ремонте сонек ВСЕГДА снимаю крышку с RSX и почти никогда с проца. Снимать надо, чтобы "до кучи" поменять термопасту под крышкой ( из-за высохшей термопасты сонька ревет истребителем на взлете). Полностью согласен с Jove, из под памяти припой может вылезти от излишней температуры верхнего подогрева. Вторая причина не столь очевидна - тепловой удар. "Термопро"-станция своими профилями не зря заставляет "поплыть" припой под микросхемами только через 400 секунд после начала нагрева. ............при этом вначале нижний подогрев даже много сильнее верхнего. Потом выравнивается и потом верхний выше. Это для того, чтобы выровнять температуру кристалла или мс с температурой подложки. Иначе черная керамическая микросхема нагревается быстрее стеклотекстолитовой подложки. Третья причина - очень-очень-очень редко, но бывает, что припой выскакивает все-равно. Но тут деваться некуда... А крышка не важна. Те же процы на сонях прогреваю на сонях не снимая крышки ( RSX грею без крышки, а проц с крышкой... И ничего. На выдавливание припоя это не влияет. Пока долго-долго писал Jove ответил еще раз. .опять-таки с ним согласен. Перемудрил с профилями.
Давай, подстраивай станцию... А по поводу крышки на проце не согласен исключительно из-за того, что снимать крышку на проце много опаснее, вроде б и делал не раз, а при попытке срезать ее раза четыре отрывал пятаки под процом нахрен. Поэтому если после реболла или прогрева сонька не ревет - крышку у проца не трогаю.
Сделал себе отковыривалку для проца. Из металлического экрана от фатки хбоха. Пострадала только одна сонька процарапал текстолит на проце, когда на первой тренировался и то по тупости, надо было ковырялку заточить и скруглить края.
Я с селла снимаю скальпелем, предварительно залив весь чип щедро Cramolin Flux-off. Клей становится мягким, как резинка.
Я просто наклеивал сверху термостойкий скотч зарисовывал его черным маркером и прогревал как обычно, снимается очень просто.
Юрий, хммм, так ли они оторваны, как ты думаешь? Попробуй чуточку процарапать верхний слой текстолита, до металлизации. Я так боксовские пятаки на XCGPU успешно восстановил, там их было более пятнадцати. А так - смотри по плате. Если уходят в массу или в балласт на кондеры - то не страшно, а если сигнальные - то задница.
Также, друзья, спешу и падаю представить маленькую военную хитрость. После того, как сняли чип с бессвинцом и убрали излишки припоя, пройдитесь как следует разогретым сплавом Розе по всем пятакам. Обработанные таким образом пятаки зачищаются оплеткой попросту на ура, без каких-либо тормозов в районе массы и прочих казусов. Время и нервы экономит - просто атас.
