На ss снимал сажал чисто низом. Впечатления не очень. Тебе как минимум до 193 нужно прогреть текстолит - что то другое может отвалиться. Если что то дохнет от прогрева сверху - ты неправильно греешь
Подскажите умные люди, снял RSX c CECHK есть оторванные пятаки, когда разбирал ее, было подложено много бумаги под пластины, пытались сделать прижим. Подскажите если сравнить с тем что нашел,то в основном оторваны либо не использующиеся или дублирующие пятаки? Хочу научиться восстанавливать такие пятаки, посоветуйте по моему случаю как быть.
@Surge, насчет плевания шарами... заметил, что выше 190с градусов вероятность всплеска уже высока. а в 210с уже 2 приставки убил... в последний раз все 4 плюнули и короткий по питанию памяти.... какие рекомендации можете еще дать? IHS оставлять или убирать? думаю с IHS вероятность всплеска шаров меньше? Я лично их убирал во время пайки, наверно не стоило?
Убирать конечно, запаришься аккуратно снимать вместе с металлом. Легкий чип по мере расплавления ты можешь качнуть на шарах проверить готовность, чип с крышкой ты не качнешь так просто. В общем я паяю только со снятой. Плевки шарами случаются в двух случаях : чип уже в отсечку жарили и шары там были слипшиеся до тебя либо ты сильно вкатываешь ему верхом. Зона вокруг чипа должна быть подтянута низом до состояния 100-110гр, перед тем как подтаскивать верхом, у тебя это выполняется? Плюс слишком большая температура самого нагревателя (в идеале не более 400), ты не выдерживаешь порог в 0.5гр/сек. Сбавь обороты, делай все медленнее, проблем не будет. По юности такие же ошибки допускал)
Думаю, сильно верхом жарю,иммено после него дохнет. Сначала низ грел до 170с потом вверх до 220с. Верхний нагреватель керамика 450ватт(80x80mm) .высота нагревателя примерно 10см.
У тебя регулятор мощности приделан к нему или ты прям из розетки жаришь?) У меня такая же керамика, у @Acousticks точно такая, и ничего, не стреляемся)) 170 низом это много, не избежишь потемнений текстолита и деградации конденсаторов. На xbox стоят электролиты, они от такой температуры тебе в щи выстрелят (маркировка на корпусе 105с). Если ты замеряешь термопарой около чипа, обязательно капай флюса на шарик, вазелиноканифоль какая нибудь трудно-испаряемая работает хорошо. Чип можно начинать качать где-то с 205, аккуратными движениями, нет смысла тянуть в 220 (снимай раньше, как зашатался), если температура все равно не точная. У меня на платах и 205 и 215 бывает, тут только на ощупь и опыт.
@Surge, регулирую ШИМом твердотельным реле. при достижении температуры ШИМ уменьшается. думаю, тут и есть косяк, надо убавлять шим ДО достижения температуры... скорость нагрева верхом надо уменьшать... продумаю алгоритм для 0.3с / сек. весь процесс жарки был 585сек. регулирую термопарами (низ, вверх), смазываю их термопастой.
У керамики большая инерционность, уменьшать скважность нужно задолго до достижения. Плюс, возьми за правило - не лезть выше 60-65% ее мощности, плавно ее увеличивая (25г-110г/10,110г/35,140г/45,170г/55,200г/60).
В конечном итоге, вышел вот такой термопрофиль, при нем шары вроде бы как не плюют. (надо проверить на рабочем RSX, была только дохлая, где 2 банки РАМ плюнули) ровно в 215с элементы начали двигаться. еще поддержал почти 2 минуты на этой температуре (чисто ради эксперимента, так то не более 30сек надо), думал уж капитально плюнет, вроде норм. Что скажите насчет такого профиля? слишком долго наверно? начало: 23:27 до 175с вверх: 23:31 до 215с пик-вверха: 23:37 отключение и охлаждение 23:39
Ребята, заметил такую закономерность в типичном YLOD (отваливание RSX). (на 4 своих приставках увидел) 1. Перед ПЕРВЫМ YLOD приставка по непонятным причинам начинает греться в течении нескольких минут (пластины RSX и CELL сняты и заменена термопаста) при условии контроля по SYSCON 2. YLOD происходит как обычно с повисанием на 1-2 сек изображения после 3 писка и отключение 3. В следующий раз (сразу повторного включения) приставка запускается ОБЫЧНО и работает исправно 2-3 дня! (из всех 4 случаев было так) 3.1 приставкой можно вообще не пользоваться и все равно пункт 4 настанет через 2-3 дня (2 приставки так себя повели, после первого YLOD-а запустил, проверил и положил) 4. Следующий YLOD происходит без зависания изображения и сразу 3 писка и вырубание. ПРИСТАВКА больше не запускается. выводы: может ли в SYSCON быть какой-то флаг ошибки который при отваливании функции RSX (какая именно, не знаю, может шина RSX Control Line?) позволяла работать в аварийном состоянии а после дальнейшей неисправности (какое то время, день, два) не запускаться. Еще пример: был отвал RSX при котором Шина FLEXio отваливалась, приставка могла просто повиснуть или вывести квадратики (по Аналоговому и HDMI) и не вырубаться в YLOD, дальнейший запуск только после охлаждения т.к. на горячем черный экран (помогла паста и прогрев шины FLEXio, только через 3 недели все равно сдохла) . с YLOD также по идее должно быть, но из-за флага он ждет полной готовности функции RSX по RSX Control Line . Есть ли метод вытащить errorlog с рабочей приставки, поставить линукс или перевести в DEX?
Ты прогревал ШИНУ? Ты не из хохленда случайно? Там любят на майданах всяких колеса поджигать. А если ты и действительно грел пачку проводов (шину в общем понимании) - я сильно сомневаюсь, что все эти умные слова из твоего поста - тобой вообще осмыслены. SYSCON общается с RSX по SPI-протоколу. Насколько жестоко и часто я не в курсе, но как минимум один раз точно,при загрузке консоли. Нет ответа - YLOD А в основном вся линия проверки годноты чипа это обратная связь по цепям питания, коих минимум пять штук. Неправильное потребление - YLOD Ну и если какая то сигнальная линия отвалилась, чип не может правильно дать ответ на команду, процесс выходит за рамки нормального времени. YLOD. Отсыхание кристалла от подложки, ничего ты с этим не сделаешь. Грей не грей - реальный непропай именно BGA я встречал только на суперслимах.
Ну блин. не правильно ты понял или я не правильно выразился. грел пятаки (шарики) которые соединяют шину FlexIO RSX с платой. а насчет шины RSX Control Line - это и есть Шина связи SPI между SYSCON и RSX 1. Как я понял проверка питания, железа и это первый этап примерно 1 секунда включения, 2. 2 секунда это связь SYSCON и RSX по SPI , в этот момент обычно и происходит отключение. что он получает от RSX непонятно... только догадываться можно.
Линии питания включаются последовательно, мне не известно конкретной диаграммы. Общаться они могут и после включения какой то из основных, не обязательно после всех. Секунда в процессорном времени это пропасть, они не такими рамками думают) А что тут догадываться?) Отпаять и в мусор.
ну опять ... ясень пень)) визуально считаю как секунда и две и Сискона ноги ENABLE есть для линий питания и также обратка по току и напряжению. а также fail ноги. Это все ясно. Уж больно наворочен этот SYSCON и вызывает огромный интерес. только в сети ничего особо нет. Чисто считывание eeprom и его содержимое, некоторые фичи перевода в DEX версию. интересно получить errorlog SYSCON-а. Ну ладно. как будет время, поиграюсь с RSX Control Line. Осциллограф под рукой.
Чаще NC пятаки отрываются смысла их восстанавливать не вижу, но если оторвал площадки имеющие контакты, то восстанавливаю петельками из медной проволоки толщиной 0,02 мм (судя по магазу с али) и паяльной маской, получается так примерно:
@speedtm, прикольно, но много лишнего гемора. Достаточно просто волоса из провода посередине оторванной площадки. И быстрее, и проще, и эффект тот же.
